日本ETAC愛(ài)泰克導(dǎo)通可靠性評(píng)價(jià)裝置MLR22/MLR22mini

• 何謂導(dǎo)通可靠性評(píng)價(jià)系統(tǒng)

在設(shè)定的溫濕度環(huán)境中，在通電的狀態(tài)下，對(duì)樣品的導(dǎo)通電阻值進(jìn)行

連續(xù)測(cè)試的系統(tǒng)。即，樣品邊做溫度循環(huán)試驗(yàn)，邊測(cè)試其導(dǎo)通電阻值。

• 為什么要使用導(dǎo)通可靠性評(píng)價(jià)系統(tǒng)

導(dǎo)通特性與部件的特性及產(chǎn)品的可靠動(dòng)作直接相關(guān)，是可靠性評(píng)價(jià)的

重要指標(biāo)。

以BGA/CSP為代表的高密度封裝部件，因?yàn)榧蓧K和基板的熱膨脹系

數(shù)不同，在焊接點(diǎn)處產(chǎn)生應(yīng)力集中。結(jié)果將會(huì)發(fā)生接點(diǎn)破裂。試驗(yàn)槽

內(nèi)微電阻測(cè)試法，就是將這破裂發(fā)生時(shí)的時(shí)間和低溫、高溫下的電阻

值正確地測(cè)試出來(lái)。這與過(guò)去的手動(dòng)測(cè)試法比較，通過(guò)全自動(dòng)測(cè)試，

給出統(tǒng)計(jì)解析結(jié)果，使測(cè)試效率大大提高。

日本ETAC愛(ài)泰克導(dǎo)通可靠性評(píng)價(jià)裝置MLR22/MLR22mini

• 導(dǎo)通可靠性評(píng)價(jià)系統(tǒng)測(cè)試實(shí)例

1) 熱疲勞狀態(tài)下，BGA的接合可靠性評(píng)價(jià)

2) 繼電器接點(diǎn)處的接合可靠性評(píng)價(jià)

3）熱疲勞狀態(tài)下，SMD的接合可靠性評(píng)價(jià)

日本ETAC愛(ài)泰克MLR22/MLR22mini

• 導(dǎo)通可靠性評(píng)價(jià)系統(tǒng)與傳統(tǒng)方法比較

1）萬(wàn)用表或低電阻測(cè)試方法：離線（常溫）測(cè)試結(jié)果的不可信性；不連續(xù)性；不準(zhǔn)確性。

2）導(dǎo)通可靠性評(píng)價(jià)系統(tǒng)測(cè)試方法：在線（設(shè)定環(huán)境）測(cè)試結(jié)果的可信性；連續(xù)性；準(zhǔn)確性。

• MLR22導(dǎo)通可靠性評(píng)價(jià)系統(tǒng)的主要特點(diǎn)

1）1臺(tái)電腦可實(shí)現(xiàn)對(duì)MLR22主機(jī)和冷熱沖擊箱的控制及管理

2）擁有8個(gè)控制板，每個(gè)控制板擁有32個(gè)測(cè)試通道，合計(jì)256 測(cè)試通道。

3）具有加載AC/DC(共用)兩種電阻測(cè)試方式

4）電阻值測(cè)試范圍：0.1μΩ～2kΩ

5）電阻值測(cè)試精度：0.4%FS

6）可對(duì)其他廠家生產(chǎn)的溫度試驗(yàn)槽進(jìn)行控制及管理

【主要用途】

■評(píng)價(jià)BGA、CSP焊錫球的接合可靠性                                ■評(píng)價(jià)微型接插件的晶須

■測(cè)試二極管等有極性部件的電壓或電阻                             ■評(píng)價(jià)接插件、開(kāi)關(guān)的可靠性

■與溫度循環(huán)試驗(yàn)器或熱沖擊試驗(yàn)器組合，評(píng)價(jià)無(wú)鉛焊料的可靠性       ■評(píng)價(jià)車(chē)載用部件的導(dǎo)通可靠性